【高工LED专稿】【文/高工LED 徐超鹏】2014年，被业内称为LED的替换年，也是LED照明的普及年。而在其中，国产LED封装企业迎来快速发展，国内也逐渐成为世界LED封装器件的制造中心。

　　“整个2014年，国产LED封装行业发展势头良好，产业规模稳步增长，关键技术与国际水平差距进一步缩小，创新应用基本与国际同步，代表企业、上市公司表现抢眼，企业整合拆分动作连连，产业格局加速调整，品牌竞争格局初步形成。”高工LED董事长张小飞博士在2014年度金球颁典礼上曾如是表示。

　　的确，受益下游照明行业高速增长，2014年LED封装行业呈现较为快速的增长态势。据高工LED产业研究所(GGII)统计数据显示，2014年中国LED封装行业规模达到568亿元，同比增长20%，全年LED封装出货量增速超过70%。

　　“2014年，SMD仍是最为主流的封装形式，约占封装市场产值的52%，比重较上年得到提升。2014年SMD主流型号主要为2835、4014、5730、3535、3030等，其中，2835市场占比超过五成，3528和3014则逐步淡出市场。”GGII高级分析师李生发提到。

　　为此，由高工LED、高工LED产业研究所联合举办的“2014年高工LED金球”也在封装类别上设立3大项：单颗器件、集成器件及倒装器件，斯迈得、旭宇光电、鸿利光电最终夺魁。

　　2014年高工金球封装类获及入围名单

　　而在进入2015年后，由倒装技术延伸开的CSP封装日渐火热，前有晶科电子在此领域专注数年之后，后有鸿利、国星等产业巨头相继开拓此战场。因而，本届“2015高工LED金球”也特设CSP封装单项，以此角逐出当前国产CSP领域的“单项冠军”。

　　“几年前，倒装芯片技术就已到业界关注，但由于成本、技术等原因，致使下游终端市场保持沉寂，而随着近几年技术的不断提升，使得倒装芯片成本不断下降，同时市场接受度进一步提升。我们晶科基于自主无金线技术，推出的CSP器件，体积更小，光学、热学性能更好，力、热、光、电各项性能均表现优异，将是大势所趋。”晶科电子副总裁、总裁特助宋东表示。

　　而除此之外，本届“2015高工LED金球”将继续设立SMD、COB、EMC三大封装项，联合CSP封装，此四大封装技术也将在未来很长的一段的时期内，占据国产主流封装的地位。

　　“EMC(Epoxy Molding Compound)是一种采用新的Epoxy材料和蚀刻技术，在Molding设备的封装下形成的一种高度集成化的框架形式。由于材料和结构的变化，所以它据有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小的特点。在某些特定领域有着陶瓷和PPA无法比拟的优势，自从在封装领域开始引进使用后，在背光方面已经得到很好的应用。”斯迈得营销总监张华提到。

　　“LED封装行业，在2015年将正式进入竞争淘汰期，大者恒大的趋势更加突出。2014年已有上百个封装企业被淘汰，随着上市企业和规模企业扩产产能的，传统封装器件将进入微利时代。我预计2015年，中国LED封装规模超10亿企业将会增加，行业集中度将向大企业靠拢。”旭宇光电董事长林金填表示。

　　那么，谁将成为LED封装行业名副其实的大企业，今年的高工LED金球也将一如既往的保持公开、公立、的原则，为封装行业评选出最具代表性、最被市场认可的LED封装企业。

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